第346章 半导体产业链研究项目不断推进！！（第2 / 5页）

而且，注定了EUV未来很长一段时间，都不会成为主流。

却是高端芯片必须使用到的！

EUV光刻胶，主要用于12寸晶圆，而且是13.5nm的品种。

目前，EUV光刻胶还不算是主流。

但未来……肯定是EUV光刻胶才是主流。

李易让研究团队主要攻关的项目，就是半导体——EUV光刻胶。

半导体光刻胶技术壁垒最高、最大、最难！

光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶。

其技术壁垒依次降低。

其中半导体光刻胶国产技术和国外先进技术差距最大。

目前市场主流还是：KrF、ArF为主流。

根据世界半导体产业数据，高端ArF干式和浸没式光刻胶共占42%的市场份额 。

EUV光刻胶目前还不是主流，却是未来！

可以先研究！

目前台积电才16nm工艺……明年10nm工艺……之后才7nm工艺。

然后才会进入EUV工艺的领域。

所以EUV还不是主流！

KrF光刻胶和 g 线/i 线光刻胶各占 22%和 24%的市场份额。

目前，ArF光刻胶是集成电路制造领域，需求量最大的产品。

芯片半导体这么快的发展速度，ArF和KrF光刻胶面临广阔的市场机遇。

而KrF光刻胶主要用于8寸晶圆，248nm的品种。

ArF光刻胶主要用于12寸晶圆，193nm的品种。